EME Telecom, Data, I/O

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EME Telecom, Data, I/O

Modular Plugs und Jacks

- nach FCC68, RJ11, bis RJ45
- geschirmt, ungeschirmt
- Kat. 3, 4, 5, 5e und 6

Backplane Stecksysteme

- bis 10 Gbps, I-Trac über 12 Gbps
- Raster 1.85 bis 6.25mm (.073 bis .246")
- Print - Print, Konfektionierte Kabel

Stecksysteme für Speichermedien

- SCA-2, Serial ATA (SATA), SCSi, EBBI
- 30 AWG, .025" Ribbon Kabel
- Kabel - Print, Print - Print, Konfektionierte Kabel

Prozessor und IC Sockel

- SIP, 6x6 Camera, PGA /Micro PGA (für Intel und AMD CPU's)
- Raster 0.065 bis 1.90 mm (.026 bis .075")
- 1.5 Amp

Memory Modul Sockel

- DDR DIMM, DDR2 DIMM, DDR2 miniDIMM, DIMM
- Raster 0.60 bis 1.27 mm (.0236 bis .050")
- 1.0 Amp

Memory Card Systeme

- ExpressCard, microSD (Transflash), miniSD
- PC Card, SD Memory Card
- Raster 1.00 bsi 2.54 mm (.030 bis .100")
- 0.75 Amp

I/O Stecksysteme

- Commercial Micro-D, CradleCon, DMS59®, D-Subminiature, GBIC, HandyLink®, HDMI, IEEE 1394, InfiniBand, iPass, LaneLink, LFH, MicroCross DVI, mini-B, Mobi-Mate, PCIe, SCSI+, SFP (Small Form-factor Pluggable), TDP, Ultra+ VHDCI, USB, USB On-the-Go, XPAK

Integrated Products

- Konfektionierte Kabel und flexible Flachleiter
- Baugruppen-Montage


 
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